硅微粉是一种物理、化学性质均十分稳定的中性无机填料，不含结晶水，不参与固化反应，不影响反应机理。
<br/>1，对各类树脂有良好的浸润性，吸附性能好，易混合，不产生结团现象。
<br/>2，硅微粉粒度大小分布合理，致密性强，硬度大，耐磨性能好，可大幅度提高固化物的抗拉、抗压、抗冲击强度和耐磨性能。
<br/>3，能增大导热系数，改变胶粘性和增加阻燃性能。
<br/>4，能降低环氧树脂固化反应的放热峰温度，降低固化物的线膨胀系数和固化物的收缩率，从而**内应力，防止开裂
<br/>5，由于硅微粉的粒度细，分布合理，能有效的减少和**沉淀，分层现象。
<br/>6，硅微粉质纯，杂质含量低，物化性能稳定，使固化物具有良好的绝缘性能和抗电弧性能。
<br/>7，硅微粉的化学成分为二氧化硅（SiO2），属惰性物质，与大部分酸、碱不起化学反应，硅微粉均匀分布、覆盖在物件表面，具有较强的抗腐蚀性。
<br/>8，加入硅微粉后，可降低各类产品的成本
<br/>粉的基本特性：
<br/>项目 单位 典型值
<br/>外观 / 白色粉末
<br/>密度 kg/m3 2.65×103
<br/>莫氏硬度 / 7
<br/>介电常数 / 4.65（1MHz）
<br/>介质损耗 / 0.0018（1MHz）
<br/>线性膨胀系数 1/K 14×10-6
<br/>热传导率 W/K·m 12.6
<br/>折光系数 / 1.54>结晶硅微粉可以基于下列特性进行规格区分和按客户要求进行配合：
<br/>项目 相关指标 说明
<br/>纯度 SiO2含量 在98.0-99.9%内可选
<br/>离子不纯物 Na+、Cl-等 可以低至3ppm以下
<br/>粒度分布 D50 D50=0.5-50μm内可选
<br/>粒度分布 可以根据要求在典型分布基础上进行调整，包括多峰分布、窄分布等。
<br/>外观特性 白度、透明度等 白度在60-98范围可选；可以提供高透明度产品。
<br/>表面特性 憎水性、吸油值等 可按客户要求选用不同功能处理剂